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兩岸半導體封測業 下一波戰局已展開

圖/本報資料照片

儘管2019年中國半導體封裝及測試銷售額年增率將明顯由2018年一成以上的水準,削減為個位數的局面,但規模的擴增速度依舊高於我國,特別是未來美國若真對中國剩餘3,000億美元商品分兩波加徵關稅,對中國半導體封測廠的影響有限,主要是長電科技、華天科技、通富微電等直接對美出口佔比偏低,均在低個位數。

至於未來兩岸半導體封測的競爭格局也將有增無減,特別是美中貿易戰之下,加速建立國產化半導體供應鏈將是首要目標,特別是中國境內終端廠商開始將供應鏈向中國轉移,此將真正發揮出下游帶動上游發展的作用,同時第二期國家集成電路大基金募集成功,為官方繼續扶植行業發展的最佳證明,此皆為未來中國半導體封裝及測試業發展的有利環境。

更何況先前中國半導體封測廠商透過外延式擴張獲得良好的產業競爭力,如長電科技技術實力與銷售規模已進入全球領先梯隊,為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案,且先前因成功收購STATS ChipPAC,使其競爭實力大增,不但擁有位於中國、新加坡、韓國的八處生產基地,研發、生產和銷售網路覆蓋全球主要半導體市場,更為中國擁有唯一的高密度積體電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士後科研工作站等的企業。其次華天科技、通富微電在中國半導體封測行業也佔有一席之地。而在未來5G市場上,由於長電科技、華天科技、通富微電均具有RF SiP能力的供應商,且手機通訊相關封測收入較高,因此5G帶來的射頻類器件含量提升將拉動相關企業的成長動能。

若以我國2019年全年半導體封裝及測試業產值來說,年增率將由2018年的3.35%減緩至0.63%,主要是美中貿易摩擦出現貿易管制或加徵關稅措施,影響上半年下游終端電子產品拉貨力道減弱,況且非關稅貿易除了被制裁的公司營運受到衝擊外,更間接導致全球半導體產業供應鏈備受牽連。由於封測產業產能準備前置期為一季或半年,貿易戰衝擊導致客戶生意無預警波動,將影響後段封測廠產能建置之精準度,更何況尚有來自於主要競爭國—中國的強力挑戰,特別是除中低階封測的持續低價搶單效應外,中國本土半導體封測業者更已朝向高階封測技術來進行延展所致。

因而在我國半導體封裝及測試業的因應策略上,短期內將以技術層次的提升、重點搶攻中國市場商機為主;以技術升級來說,日月光是台廠具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠,涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術,將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體。

事實上,台廠將可藉由異質整合來盡快拉開與中國半導體封測廠的競爭差距,異質整合的需求將主要來自於建立在穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝等。

而在中國市場布局方面,日月光控股目前在中國上海、蘇州、威海、昆山、無錫皆設有據點,更在矽品蘇州、深圳等布有高階覆晶及晶圓級製程封測廠,亦規劃在南京設立測試中心,以就近爭取中國積體電路設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關測試業務,顯然即便面臨美中貿易戰的環境,但因中國半導體未來在全球市場需求中仍具有關鍵地位,加上對岸本土業者緊追不捨,故短期內我國半導體封測廠在中國的布局並未有鬆懈或撤退的跡象。

聚焦於國內外半導體業、兩岸不動產業的議題,針對產業事件、趨勢、景氣提出客觀分析,並論述政策建言,期望能為產業界、國家貢獻一己之力。

劉佩真

台灣經濟研究院研究員、APIAA理事