美組半導體聯盟 台將扮要角

美國總統拜登表示將尋求立法取得370億美元的資金,來擴大在美國製造晶片。圖/美聯社

美國拜登總統上台後,終究兌現競選前對中國的態度,就是在不同的議題上與其呈現亦敵亦友的局面,而在半導體領域的部分,就是顯著展現強勢的對抗態勢,拜登總統簽署行政命令,要求100天內盤點美國關鍵產品供應鏈,其中涵蓋半導體領域,試圖終結美國在關鍵性產品對中國與其他國家的依賴。

另一方面,美國也期望與台灣、韓國、日本等國家,共同組成半導體聯盟,聯合對抗中國半導體紅色供應鏈的崛起,並攜手生產美國本土無法供應的產能,而當中台灣將扮演要角,從美國車用晶片荒點名希望我國能協助解決,以及美國在台協會處長於2021年2月下旬會見數十名台灣晶片和供應鏈主管,敦促上述廠商與美國建立更緊密的合作夥伴關係等兩事件的發展即可知,短期內台灣半導體供應鏈將以高度的競爭力博得美國的青睞。

除了短期內美國將聯合盟友共同對抗中國半導體業,美國自身也將積極鞏固並擴大在全球半導體的影響力與部分供應鏈不足之處,故美國總統拜登表示將尋求立法取得370億美元的資金,來擴大在美國製造晶片,顯然於本土建立自主可控的供應鏈將是美國終極之路;主要是考量近年來美國半導體廠不斷委外或到亞太、東南亞地區投產,美國本土半導體製造比重實際上不到兩成,在疫情或美中科技戰,甚或是未來不可知的地緣政治變數下,美國恐存有半導體供應短缺的隱憂,故為確保關鍵核心的製造需掌握於美國自身手中,美國運用結合盟友、自建產能等雙策略交叉使用,來使其站穩於全球半導體第一大供應國的地位,並為未來新興科技領域的強勢地位奠定其基礎之路,畢竟半導體將為5G、人工智慧、物聯網、車用電子、智慧製造等發展的根本。

事實上,我國是全球半導體供應國僅次於美國的國家,雖然2020年美國全球市占率達到44.2%,但其主要強項在於IDM、IC設計,而美國在純晶圓代工、專業半導體封測全球市占率並不高;而台灣雖然在IDM的比重偏低,且IC設計雖位居全球第二,但市占率與第一大的美國相比仍有段差距,不過我國的半導體超級代表行業則是純晶圓代工、專業半導體封測,2020年全球市占率分別高達78%、59%。

特別是台積電一家業者的全球市占率已與六成相去不遠,更何況台積電先進製程的獨霸程度已超越Intel、Samsung,且公司3奈米製程宣布有機會提前達陣,2022年下半年確定量產,2奈米導入GAA製程更是確立,大客戶訂單也皆提早預訂,甚至台積電還擁有全球最大的8吋廠產能,比重高達10%,尤其是短期內8吋廠供給奇缺無比,此當然成為美國最想和台灣半導體合作的關鍵。

至於韓國、日本,也在美國合作的盟友名單中,畢竟此兩個國家在2020年全球半導體供應的市占率分別達15.9%、8.1%,韓國的強項在於各項記憶體的寡占局面,日本則是光學元件、利基型IC較為著名,同時該國的半導體材料、設備也在全球居有重要的地位。

整體來說,美國在半導體領域的全球布局將以團體作戰與結盟方式來抗中,而台灣若可藉由晶圓代工、半導體封測的顯著競爭力與美國的IC設計業來進行合作,甚或是借助美國在新興科技領域領先的發展成果,讓台灣半導體業有再進一步轉型升級的契機,或許也是全球第一大、第二大半導體供應國強強結盟的誘因;而台積電前往美國亞利桑那州布局12吋廠、赴日本設立材料研發中心,或許也是半導體大聯盟運作的起點,不管如何,台灣半導體發展之路將以穩中求進作為主軸。

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