半導體景氣牛市 還在持續延燒

全球幾乎所有的半導體產品都面臨不同程度上的貨期延長,價格也呈現不斷上漲的趨勢。圖/本報資料照片

不論是近期IC Insights調升2021年全球半導體業銷售額年增率,由原先的19%調高至24%,全年規模將首次突破5,000億美元的紀錄,或是我國半導體協會將2021年產值年增率提升至18.1%,規模更將挑戰3.80兆元的水準,其中記憶體與其他製造、積體電路設計業增幅均超過三成,晶圓代工產值年增率亦有12.7%,至於半導體封測業產值成長力道也將近一成;上述數據均反映2021年即便有全球COVID-19變種病毒的威脅,加上美中兩強爭霸戰未歇,但此波半導體業景氣的牛市期間似乎並未中斷,反而持續獲得延展,同時力道更高於原先預期。

甚至全球幾乎所有的半導體產品都面臨著不同程度上的貨期延長,價格也呈現不斷上漲的趨勢,除了聯電、世界先進、力積電等二線晶圓代工廠2021年第三季將再次調高8吋晶圓廠報價之外,台積電也將於2022年針對8吋及12吋晶圓廠調升晶圓代工報價;此外,Nexperia、STM均於2021年6月宣布提高產品的價格,而比亞迪半導體則是將於7月1日起,對智慧功率模組、IGBT等產品進行價格調整,漲價幅度不低於5%。

探究其中主要的原因,除了疫情所造成先前遞延的終端需求浮現外,主要是疫情衍生的遠距科技商機為PC、伺服器、資料中心帶來意外的推升動能;同時疫情持續存在,也迫使通路商、終端客戶對於庫存建立心態明顯不同於以往,寧可多握有更多的貨源,也不願意對半導體廠減單,避免重蹈先前車用晶片荒的覆轍,故供應鏈現階段進入主動補庫存的階段,下游客戶面臨半導體缺貨、漲價問題而採取囤貨戰略。

再者科技創新週期更是這波半導體業景氣處於上升周期最大的推升動能,例如智慧型手機升級提升單機的矽含量,特別是從4G跨向5G世代,晶片量成長幅度高達50%以上,而車用市場中,自動駕駛日趨推進,也使得車身控制系統、車載智能系統的升級均提高對感測器、車載移動通訊晶片、主控晶片等需求,更何況燃油車的晶片成本約100~200美元,但電動汽車則有機會挑戰1,000美元左右,而到智慧電動時代,單車晶片成本更不排除倍增至4,000~5,000美元,顯然車用半導體將進入黃金盛世,也代表著汽車晶片不僅面臨著短期產能不足的挑戰,還面臨著長期結構性變化的挑戰。

事實上,此波半導體產能緊俏已成為各行各業發展的掣肘,因而晶片供應鏈安全成為美國、歐盟、日本、中國、韓國的國家戰略重點考量,顯示全球晶片產業的地域分布將從專業分工發展,轉移到自建晶圓產能保障晶片安全,但此轉變也意謂中長期半導體生產成本將有所增加,從而轉移至終端應用產品及消費者,也更加確立科技供應鏈上肥下瘦的局面,半導體業者將具有完全轉嫁的能力,特別是最上游的晶圓代工廠。

而從另一個角度來看,此波全球半導體進入超級景氣循環週期,且伴隨缺貨、漲價風潮,讓世界各個經濟體意識到半導體產能的重要性,儼然成為戰略物資,故未來各地區將會加大半導體製造產能的投入,成為歷史上前所未有的改變,在此情況下,短期內只要有晶圓廠就能獲益,晶圓廠的價值不言可喻,無論是晶圓代工廠還是IDM廠,只要有自有的晶圓廠能保證產能供應,則可成為此波半導體黃金發展週期下的贏家。

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