台積電大投資 海內外齊步走

台積電因穩居全球高階製程的領導地位,因此在搶食未來車用高效能運算晶片的代工訂單上具有絕對優勢。圖/本報資料照片

有鑑於半導體業中長期結構性需求浮現,如5G、人工智慧、高效能運算、車用電子、物聯網,甚至元宇宙等願景也需仰賴半導體硬體製造的支撐,更何況未來多數應用對於晶片運算速度快速提升,相對也讓終端應用市場提高對於先進製程的使用程度;例如隨著車輛電子化、數位化與智慧化程度越高,車用高效能運算因提供更快速的資料處理能力,可降低成本及複雜度,而使其未來極具成長潛力,也由於車用高效能運算需要使用先進製程來為其打造晶片,而台積電因穩居全球高階製程的領導地位,因此在搶食未來車用高效能運算晶片的代工訂單上具有絕對優勢。

由此可知,在未來全球半導體市場規模可望不斷擴大,且台積電所能搶佔的訂單商機有一定掌握程度之下,我國晶圓代工龍頭大廠遂啟動大投資的計畫,即三年投入1,000億美元;而因國內水電、土地、人才等資源有其終極極限,以及其他半導體廠也有需求,加上全球存在地緣政治的環境變動,且國際對於台灣半導體業需要分散生產基地風險的壓力升高,故台積電此波新投資計畫採取海內外齊步走的策略,意即美國、日本、中國各有新廠或舊有廠房的增產,台灣也同步在竹科、中科、南科、高雄地區有擴建的動作,不過我國依舊是台積電的生產大本營,海外產能佔比短期內僅略超過一成左右而已。

事實上,台積電不論是先進製程或是成熟製程,均在全球半導體供應鏈扮演關鍵的角色,獨霸的局面自然成為各國壯大自有半導體供應鏈的首要邀請對象,畢竟若有台積電在美國、歐洲、日本、中國等地進行投資或擴產,對其當地的半導體上下游供應鏈將具拉抬效果,也將對該國的半導體製造能力有所加持;而在台積電審慎評估之後,現階段海外布局的重點將以美國為主,也就是美國亞利桑那州設置12吋廠,2024年將導入5奈米、月產能2萬片,未來九年投入120億美元,此將為起點,未來將不排除有擴大投資的可能性,月產能也有機會來到10~12萬片。

其次則是日本,台積電除了投資100億日圓赴日本設置100%持有的子公司,來茨城設置3D IC封裝技術研發中心之外,2021年11月也正式宣布赴熊本設置12吋廠,且這次台積電罕見採取合資的模式,即台積電將設立子公司JASM,初期採用22/28奈米製程提供專業積體電路製造服務,以滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求,Sony將投資少數股權,顯然台積電將利用Sony廣大的客戶群,建立密切溝通模式,同時借重日本於半導體設備、半導體材料、光學元件、車用半導體等強項,來與公司形成互補效應,藉此擴大台積電於日本投資的效益,此也成為晶圓代工龍頭廠商將長期深耕日本半導體生態系的象徵。

整體來說,台積電近期於台灣本土生產據點的拓展,則以高雄地區最受矚目,畢竟未來有機會串連南科、路竹、橋頭、仁武、大寮、小港,而形成高雄半導體S園區,更讓西半部半導體廊道一路從竹科、中科、南科延伸至高雄地區,群聚效應也將更為擴大。至於海外布局方面,歐、美、日、中均積極爭取台積電到當地設廠,期望透過強化合作關係,來促進境內半導體研發與製造,塑造在地化完整供應鏈建立的概念,同時透過台積電海外的投資,也扮演台灣與各國經濟同盟的重要橋樑。

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