TOP
 
 

晶圓代工景氣先抑後揚 然貿易變數待觀察

圖為台積電工程人員在晶圓廠內作業情形。圖/本報資料照片

國內晶圓代工業景氣在歷經2019年首季大幅衰退、第二季小幅成長後,第三季則可望出現較為顯著的揚升,反映半導體供應鏈庫存告一段落、行業進入傳統旺季而使Apple及非Apple陣營新機齊發而帶動下單力道、5G的供應鏈布建逐漸加速、台積電7奈米製程接單因大客戶(如Apple、AMD、Xilinx、海思、比特大陸等)而呈現滿載,況且7月起爆發的日韓貿易戰,不但使原先Samsung預期在2019年11月開始量產採用EUV技術的1z奈米 DRAM,等於DRAM微影技術開始向EUV方向發展的宣示恐遞延之外,更使Samsung欲藉由7奈米EUV製程大幅量產來搶食台積電部分大客戶的策略受到阻礙,畢竟此次日本對韓國管制的光阻液主要是EUV等級。

以台積電來說,Apple 2019年採用台積電7奈米加強版製程打造A13應用處理器,目前已進入投片量產階段,晶圓出貨量可望逐月成長,第三季進入Apple拉貨高峰,加上AMD的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用台積電7奈米製程投片量產,加上Xilinx、海思擴大量產規模,皆是助長台積電業績成長的主要客戶,況且短期內比特大陸又擴大對台積電7奈米ASIC晶片的下單,因此在來自於高效能運算、物聯網、智慧型手機、5G基礎建設加速等因素拉抬,特別是7奈米強力接單下,拉升2019年第三季台積電的合併營收季增率達17.4~18.7%。而台積電、AMD兩強的結合,預料可趁Intel 14奈米產能不足,搶占部分商機。

對於台積電來說,由於AMD的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用台積電7奈米製程投片量產,而在AMD處理器持續熱賣下,預料該公司將有機會成為繼Apple、華為之後,支撐台積電未來先進製程業績的第三個重要大客戶,也為台積電下半年接單注入顯著動能。

惟需留意的是,儘管2019年6月底習川會雙方均釋出善意,但礙於兩方結構性問題仍未解,也就是說美中在未釋出全面停戰承諾下,戰爭仍隨時可能重啟,特別是7月16日美國川普總統重申不排除重啟關稅戰,也就是如有必要,美國會對最後一批價值3,250億美元的中國商品課徵關稅,由於此批貨品涉及半導體重要的終端應用市場,如智慧型手機、PC、TV、遊戲機、資料儲存設備等,因此若美國對此批產品加徵關稅,不論是終端業者反映成本上揚而調高產品售價,或是自行吸收關稅成本,並由供應鏈的廠商一起分攤,皆將對半導體造成間接衝擊;況且7月起又有日韓貿易戰的干擾,即日本政府正以韓國為對象,強化半導體材料的出口限制進行調整,限制對韓出口的材料包括氟聚醯亞胺、半導體製造用光阻劑、半導體蝕刻用高純度氟化氫,而8月起不排除日本擴大對韓國的管制,範圍恐涉及半導體和新製程所需的蒸鍍設備、矽晶圓、次世代矽晶圓等,短期內台廠所面臨日韓貿易戰的影響將是好壞參半。

綜合上述,我國晶圓代工業景氣在2019年將是呈現先抑後揚的局面,但下半年多數廠商樂觀中仍謹慎應對行業景氣,反映大環境變動參雜相當多的不確定性。事實上,不論是美中貿易戰或是日韓之間的紛爭,給予業者的啟示就是任何機制隨時可能改變,因此營運要隨時保持彈性調整機制和靈活性,並回到經營體質的基本面,且進行全球佈局,以因應世界自由貿易、垂直分工瀕臨破碎的局面。

聚焦於國內外半導體業、兩岸不動產業的議題,針對產業事件、趨勢、景氣提出客觀分析,並論述政策建言,期望能為產業界、國家貢獻一己之力。

劉佩真

台灣經濟研究院研究員、APIAA理事