國產化拉抬中芯 惟台積電先進製程如虎添翼

短期內台灣仍將站穩全球晶圓代工龍頭的地位,市占率高達七成以上 。圖為台積電8吋晶圓。圖/本報資料照片
短期內台灣仍將站穩全球晶圓代工龍頭的地位,市占率高達七成以上。圖為台積電8吋晶圓。圖/本報資料照片

不論是2019年第四季或是2020年首季,國內外晶圓代工業景氣年增率表現均頗佳,除美中已達成第一階段貿易協議,美國不會在2019年12月15日對中國輸美的最後一波產品加徵懲罰性關稅,甚至可望降低現行對中國加徵關稅的稅率之外,顯然短期內美中貿易戰的變數不至於在出現惡化,此經營環境意謂全球電子行業景氣度回暖趨勢進一步確立,同時Apple手機和電腦鏈將受惠於關稅的暫時減低或解除,更何況5G創新週期來臨,隨著近期諸多晶片方案廠商5G雙模晶片的發佈,非Apple陣營將在2020年起掀起5G手機發佈和備貨潮,進而帶動對於國內外晶圓代工業的訂單需求。

首先以中國晶圓代工行業而論,在行業復甦和自主可控雙輪驅動下,2019年第三季起中國最大晶圓代工業者—中芯國際已看到業績復甦的跡象,產能利用率從91%提升至97%、產品結構略微改善、出售LFoundry獲得的一次性收益均是原因。爾後中芯國際更是充分享受中國半導體國產化的浪潮,特別是物聯網推動的產品結構優化,帶動中芯國際0.15/0.18微米~40/50奈米等成熟製程晶片需求增加。

不過,中芯國際仍是不放棄先進製程的佈局,其中上海中芯南方工廠已經實現14奈米客戶風險量產,2019年底貢獻微幅實質性營收,至於12奈米以及第二代FinFETN+1技術平台穩步推進,則已進入客戶導入階段;然而儘管中芯國際不斷衝刺先進製程的進展,然而2019年第三季中芯國際製程占比大宗依舊是成熟的150/180微米、55/65奈米等製程,28奈米製程占比僅有4.3%,和國際先進水準相比還存在一段距離,與台積電、Samsung的存在競爭落差仍是不爭的事實,短期間此差距的縮減依舊是中芯國際努力的目標,顯然中芯國際暫時將扮演晶圓代工技術追隨者的角色,技術節點的突破將是公司未來的關鍵。

其次,就我國晶圓代工業來說,台積電基於大客戶對於5G、人工智慧、車用電子、物聯網、高速運算等需求逐步浮現,特別是先前受到美中貿易戰壓抑的訂單陸續釋出,且光是Apple與非Apple智慧型手機的收入即可達30~35億美元,又台積電先進製程藍圖不斷推進,等同供給面的良率、產能陸續拉高,供需齊揚的局面造就全球第一大晶圓代工業者—台積電市值不斷創下新高,2020年訂單能見度更是直逼第二季,全年展望相較於2019年亦是明顯增長,凸顯台積電在7奈米/7奈米強化版、5奈米製程等的全球市佔率高達95%以上,意謂公司在先進製程的競爭優勢對於業績表現如虎添翼。除此之外,國內第二大晶圓代工業者—聯電,在面板驅動IC、電源管理IC訂單湧入,同時公司也獲得Samsung LSI 的28奈米5G智慧型手機ISP訂單,顯然聯電轉型的成效也將陸續浮現。

值得一提的是,短期內台灣仍將站穩全球晶圓代工龍頭的地位,市占率高達七成以上,特別是台積電的先進製程與其他二線晶圓代工的成熟或特殊製程,其次則是美國的部分,再者中國位居全球第三,雖然先進製程的競爭力依舊不足,但需留意的是,中國晶圓代工業者受益於國產化替代,尤其是中國半導體產業要崛起,從設計到代工、封測都要自主化,對岸積體電路設計公司正在將代工轉向國內,而中芯國際作為中國代工廠龍頭明顯受益。
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