台灣需要發展半導體結晶矽產業

可惜!台灣唯一的半導體矽晶粒廠「寶德」宣布破產。圖/Unsplash

文/張忠本 金融機構退休主管

台灣唯一的半導體矽晶粒(結晶矽)廠「寶德」於2月26日董事會決議申請破產。

今天台灣半導體中下游產業鏈完整,IC設計值全球第二,晶圓代工及IC封測值全球第一,佔GDP 15%。但獨缺上游關鍵原料─高品質結晶矽及半導體特用氣體,這些全賴進口。

寶德是台灣唯一發展半導體結晶矽的工廠,自2010年10月公司成立,原計劃生產太陽能版結晶矽,惟因中國矽晶粒盲目擴充,品質參差不齊,造成產能過剩,價格崩跌。寶德二階段增資不順,財務不繼,一度停工四年,隨後改組減資再增資,改發展半導體層級之矽晶粒。目前技術已開發完成,可量產10N半導體級產品,正持續向11N標準進行改善中。

但寶德先天不足,原由民間企業主導(佔7成以上)增資後繼無力,在最後進行量產、測試、認證過程,尚缺50億元資金投入,有賴政府像過去扶植石化、鋼鐵、半導體工業一樣,主導投資推動發展。

半導體矽晶粒及電化材料都是寡佔市場,世界半導體結晶矽生產廠商僅有德國Wacker、美國 Hemlock及RCE、日本Tokuyama與Mitsubishi、韓國OCI。台灣半導體、光學、太陽能產量雖都是世界第二位,但上游矽晶原料卻全賴進口;台灣已有如此龐大的下游,若上游原料無法自足,將受外界之挾制。

特別是今有中美、日韓貿易戰爭,都以停止供應關鍵材料作武器,如美國停止對中國IC之供應、中國相對要停止供應稀土、日本停止供應韓國電子特用化學品等。

台灣目前每年依賴進口半導體結晶矽共7,100噸,未來隨AI、物聯網及5G終端半導體市場成長,需求會更大。寶德半導體級結晶矽目前年產能可達3,600噸,2023年將提升到6,000噸,並兼產副產品工業級氫氣及半導體級鹽酸等電子化學品。

回顧台灣過去原料產業發展,都有政府最大的助力:

1970年~1980年國民黨政府主導進入石化工業,由中油公司主導上游輕油製解,民間配合發展紡織、塑膠工業中間原料得以自給自足。

1980年代國民黨政府督促工研院推動發展半導體工業有成,聯電、台積電都是由政府行政院開發基金(今國發基金)扮演主要投資者。

1972年由政府主導成立「中鋼」,原設計為民營,後因國外夥伴撤資,改由政府全額出資,至到1978年才完成大鋼廠興建,帶動下游鋼鐵工業的發展。

當年發展石化、中鋼及半導體工業都有許多阻力,惟賴當時政府的決心和魄力,終能完成上游原料的自力自足,也帶動了下游產業蓬勃成長。

上游原料產業都是資金龐大,投資回收長,更是無中生有,技術發展及人才培養都需要長時間進行製程及組織的建造,因此多是政府扮演投資者及企業組織者的角色。

政府不是要振興台灣投資意願嗎?此刻寶德宣佈破產,豈不矛盾?而今政府面對此一半導體關鍵原料廠已投資280億元,只差最後半哩路,卻撒手不管?

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