半導體封測景氣脈動與競爭態勢之觀察

中國半導體封測領域在中低階的價格戰仍未停,使得2020年我國半導體封裝及測試業景氣恐僅略較2019年略微上揚。圖/新華社

儘管受到新冠疫情衝擊全球經濟表現,連帶影響電子終端產品銷售下滑,如智慧型手機、消費性電子、車用電子等出貨量將出現衰退,進而影響部分客戶對於半導體封測廠的下單情況,加上中國半導體封測領域在中低階的價格戰仍未停,使得2020年我國半導體封裝及測試業景氣恐僅略較2019年略微上揚。

不過相較於全球市場的表現,台灣2020年本產業的景氣表現仍是相對頗佳,主要是受惠於我國疫情控制得宜,並未出現半導體封測廠及供應鏈停工的現象,相對可接獲全球IDM廠的轉單,同時5G通訊帶動網通、基地台、伺服器、資料中心等5G高頻高速運算需求商機,

加上疫情帶起加遠距工作及遠距教學興起,刺激NB、伺服器、資料中心等出貨量,此皆有助於台系5G晶片測試、FPGA測試、筆電與網通設備等WiFi晶片及電源管理IC等測試接單;至於華為雖然受到美國實施更嚴格貿易限制,但除上半年華為早已大舉對台系供應鏈下單外,120天寬限期更是要求7奈米、5奈米先進製程晶圓全力出貨,此亦有助於2020年第三季晶圓測試訂單維持於高檔。

整體而言,2020年我國半導體封裝及測試業者需留意美中科技戰的變化、中國去美國化效應的持久性、對岸本土廠商崛起速度、是否協同台積電赴美設廠等課題;特別是台積電赴美設廠方面,公司將帶包括半導體封測、設備、材料等供應鏈一同去美國設廠,像是台積電大聯盟的縮小版–台積電小聯盟過去,仿照過去在台灣成功運作的模式,來美國台積電的新廠創造群聚的效應,讓台積電在亞利桑那州的新廠運作成本與效率能達到較佳的狀況,其中預計國內部分半導體封測業者有機會將赴美國進行投資。

而對於以國家隊的團體戰來因應,將可延伸台灣半導體業的競爭優勢至美國,不僅是鞏固美國的市場,而是要爭取更多美國客戶的訂單,但對於我國半導體在地化供應鏈的強化程度,則是會存有稍為弱化的隱憂,畢竟需分散部分的資源到美國設廠,但不論如何,短期內台灣依舊是先進製程、高階封測的半導體生產重鎮。

至於在兩岸半導體封測競爭方面,全球第一大龍頭廠商–日月光投控仍是有擁有相當的優勢,且2020年以來營運績效將呈現成長態勢,主要是儘管受疫情衝擊,終端消費性需求疲軟,然在5G通訊商轉、疫情衍生的數位經濟商機挹注下,仍對於日月光投控業績表現有所支撐,更何況2020年3月中國解除日月光與矽品結合的相關限制,綜效有機會逐漸彰顯。

特別是日月光與矽品技術整合的效益將更為突出,兩者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封裝更是領先中國業者,以及異質整合、系統級封裝等仍是由日月光投控在全球專業封裝領域維持領先地位,如華為的後段封測訂單由日月光投控旗下矽品或日月光在台灣封測廠拿下,中國的通富微電以及江蘇長電科技封測量仍無法取代,特別是5G市場在2020年下半年逐漸恢復成長動能,其尤其需要系統級封裝和扇出型(Fan-out)封裝,此將有利於日月光投控,以及日月光投控等在感測器、微機電元件封測業務深耕已久,其客製化、複雜度較高的封測需求,將是台灣龍頭廠商接單的強項所在所致。

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