各國紛推出半導體振興計畫 搶占戰略制高點

台灣半導體企業可望在高技術含量和高附加值環節實現更多技術突破,未來行業發展仍是可期。圖/本報資料照片

有鑑於美中科技戰掀起全球科技供應鏈重組或進行調整的趨勢,因而各國也都企圖推出相關振興、扶植政策,來積極搶佔科技根本基礎–半導體的絕佳戰略位置,除中國持續以二期集成電路大基金、新基建、科創板等政策持續加碼外,則以美國、韓國、台灣的動作最受矚目。

以全球半導體供應商之首—美國而言,為校正過去全球半導體供應鏈過於向中國傾斜的局面,美國欲成為形塑未來全球科技供應鏈的主動角色,加上希望將供應鏈拉回美國本土,故繼2020年6月初提出的「半導體生產有效激勵措施法案(HIPS)」之後,美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的「美國晶圓代工法案AFA」,補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠,畢竟就美國半導體結構分布來看,IDM、Fabless占比各達61%、33%,反觀晶圓代工、半導體封測均不到3%,顯然美方希望更為強化其半導體競爭力,穩固在全球第一大供應商的角色,畢竟近年來其他各國均推出數百億美元財政誘因吸引晶圓廠設廠,顯然這些國家的半導體製造成長速度均超越美國所致。

而韓國方面,為有效降低對於記憶體產品的過度依賴,並強化非記憶體的生態系統,南韓政府宣布「系統半導體願景及策略」,目標是2030年成為全球晶圓代工業第一、全球積體電路設計市占率達10%;而為呼應南韓政府的半導體發展目標,Samsung、SK Hynix也有所動作,顯然位居全球第二大、第三大半導體供應國的台灣與韓國的競爭將更為激烈。

若以台灣來說,繼先前政府祭出「領航企業深耕研究計畫」之外,2020年7月初經濟部規劃建置「半導體先進製程中心」,期望藉由外商來台、在地供應鏈、人才與資金補助等三措施,將半導體產值由2020年的2.81兆元拉升至2030年5兆元的目標,其中半導體先進製程中心發展重點在「材料」與「設備」業者,反映台灣在半導體上中下游供應鏈當中,半導體設備及半導體材料的自給率仍不高,其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%,自給率為25~27%,需仰賴美、日、荷蘭進口,至於半導體材料,除矽晶圓全球市佔率為19%之外,其餘包括電子氣體、高純化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%,自給率在個位數的區間,仰賴日本進口。

因而有鑑於在地化供應鏈的建立,未來在半導體材料部分,我國將促進關鍵材料自主化、材料供應在地化,至於半導體設備面,則是期望引進外商設備製造在地化、促成先進封裝設備國產化;同時推動外商來台設立研發中心,提高研發投資抵減,主要將集中於開發深紫外線光光阻、原子層沉積材、晶圓材料,並建置材料與元件驗證平台;畢竟台灣在全球半導體設備、半導體材料的消費量頗大,佔比分別高達28%、22%,因而若可實現進口替代政策,將可為我國整體半導體業帶來顯著的增長動能。

整體而言,新一輪的科技技術創新週期啟動,代表5G、物聯網、人工智慧等新的科技創新趨勢將給半導體行業帶來新一輪創新週期和新的成長動力,促進產業進一步升級,加上隨著國內半導體相關扶植政策不斷出爐,預計台灣半導體企業可望在高技術含量和高附加值環節實現更多技術突破,未來行業發展仍是可期。

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