總統大選後 美中半導體競合的變與不變

美中貿易摩擦、政經局勢複雜恐是常態化、長期化趨勢,而預料科技戰主軸仍不變,當中半導體依舊為美卡關中國科技發展的關鍵。圖/Pixabay
美中貿易摩擦、政經局勢複雜恐是常態化、長期化趨勢,而預料科技戰主軸仍不變,當中半導體依舊為美卡關中國科技發展的關鍵。圖/Pixabay

美國對於中國半導體態度強硬與否,都不會影響對岸建立半導體國產化、達到自主可控的目標,畢竟中國能否獲得半導體的供貨,不能只掌握於美國商務部的手裡,唯有強化自身在地化半導體的供應鏈,才不會受制於他國政策的干擾 。

2020年11月初美國舉辦總統大選,雖然拜登已達當選門檻,但川普競選團隊正試圖訴諸法律,計畫在六個搖擺州重新計票,川普法律戰希望在兩周內解決,預期大選結果2021年1月底定。如果無任何意外,拜登依舊是美國2021年1月將上任的美國總統,除內政問題、疫情控制、美國民眾彼此間關係的修復外,對外毫無懸念的將是重回巴黎氣候協定,其他CPTPP的參與、與其他盟友重修舊好等工作,更重要的是全球皆在看後續拜登總統對中國的態度將會是如何。

但可預見美國對於中國的對抗戰略大方向將難以轉向,畢竟美國無法忽視中國崛起所帶來的威脅,況且新冠病毒肺炎疫情更導致美國民眾對於中國好感度的急遽下滑,顯然美國總統大選後與中國的敵對關係難以修補,代表美中貿易摩擦、政經局勢複雜恐是常態化、長期化趨勢,而預料科技戰主軸仍不變,當中半導體依舊為美卡關中國科技發展的關鍵,畢竟半導體是關係國民經濟和社會發展全域的基礎性、先導性和戰略性產業。

美國所無法忍受的仍是中國有竊取其半導體技術與智慧財產權之疑、雙方利益分配談不攏、美企遭到中國業者收購等,因而未來拜登總統對中國的戰術上,將會以結合盟友共同對抗中國的方式,制裁節奏上或許稍緩和些,來取代過去川普總統以美國為首的高姿態,脅迫其他盟友配合美國的政策,對中國發動快又急的制裁行動;若要說美國大選塵埃落定,科技供應鏈可望回歸過去正常、健康合作模式,此期待恐過於樂觀。

也由於中國深知美方中長期終究會朝向壓抑其新興科技領域乃至於半導體業的發展,因此未來對岸官方的扶植力道只會有增無減,也就是美國對於中國半導體態度強硬與否,例如美國是否鬆綁對於華為或中芯國際的禁制令,都不會影響對岸建立半導體國產化、達到自主可控的目標,畢竟中國能否獲得半導體的供貨,不能只掌握於美國商務部的手裡,唯有強化自身在地化半導體的供應鏈,才不會受制於他國政策的干擾,如2020年11月中國所制定的〈中共中央關於制訂國民經濟及社會發展第十四五年規劃和2035年願景目標的建設〉,則明確提出堅持創新驅動發展,並強化國家戰略科技力量,其中即瞄準集成電路、人工智慧、量子訊息、生命健康、腦科學、生物育種、天空科技、深地深海等領域,尤其是有關於集成電路方面,中國官方也是極力期望解決遭到美方卡脖子的問題,更是積極進行補短板的動作;而未來中國是否會善用其為全球第一大半導體需求國,佔比高達35%的優勢,來吸引其他半導體供應國與其合作或持續進行強力挖角,值得持續觀察。

雖然近期市場有消息傳出美國官方指出,只要電子零部件供應商不會將晶片用於華為5G業務上,美國將允許更多晶片公司向華為供貨,當然Qualcomm的動向最受到矚目;先前是Intel、AMD被允許出貨,皆是以華為非核心的PC業務為主,助益其實並不大,而未來若Qualcomm可被允許出貨4G手機晶片給予華為,或許稍晚再允許聯發科供貨,其實這些還是皆未根本性的改變華為高階晶片產品或品牌遭到破壞的局面,僅是因Qualcomm遊說美國政府,稍微可賣一些非5G業務的晶片給予華為;但畢竟台積電依舊無法為高階麒麟系列晶片來代工,海思也無法再像以前為華為來設計專屬晶片,打造差異化的晶片優勢;顯然從美國圍堵華為或中國半導體發展的大格局來看,並沒有因為美國總統改朝換代而有所改變,反映美中關係進入反復盤整摩擦階段,戰略競爭的新常態還待成形。

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