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掏空半導體人才,台灣高附加價值產業將消失

2022年2月,主計總處公布2020年台灣製造業附加價值率32.3%,創下歷史新高,近年來國內半導體產業持續擴展至高階製程,加上美中爭霸,台商產線移回,我國製造業附加價值率,已逐漸向主要製造業國靠近,其中:美國(41.0%)、日本(36.8%)、德國(34.2%)、韓國 (27.3%:2019年)。

依據聯合國「國際行業標準分類」,參酌國情及主要國家行業標準分類,我國公布行業標準分類,至2021年1月已修訂11次,分類層級擴增為大、中、小、細等四業;製造業:大業(1碼、為英文字|例C製造業) ,中業(2碼、為數位|例26電子零組件製造業)、小業(3碼|例261半導體製造業)、細業(4碼|例2611積體電路製造業) 。

工研院產科國際所2022年2月出版的「2021台灣產業附加價值觀測」,指出美、德、日等先進國家專注研發及品牌,製造業附加價值率領先世界,2019年「美、德、日、韓、台」製造業(所得面),依附加價值組成項目,分別是「受雇人員報酬」占附加價值比率「49.4%、61.5%、48.4%、40.1%、38.3%」,台灣占比最少;「營業盈餘」占附加價值比率「27.5%、21.69%、9.9%、32.5%、35.0%」,台灣占比最高;「固定資本消耗報酬」占附加價值比率「20.4%、16.9%、29.5%、26.6%,22.3%」,日本占比最高;台灣固定資本消耗低於日、韓,受雇人員與業主所得分配之落差又最大,此意味台灣業主分配太多而受雇人員貢獻被犧牲了,長期以往社會安定會有隱憂。

台灣製造業整體附加價值率自2012年呈現上升趨勢,之後維持在29%-30%間, 2020年達到32.3%而平均資本支出比重為11.5%;製造業中包括「金屬機電、資訊電子、化學工業、民生工業」等四大工業,附加價值率分別是「25.6%、41.0%、25.4%、29.8%」,平均資本支出比重是「5.5%、20.6%、6.6%、6.7%」;2021年製造業總產值23.06兆元,四大工業占比:金屬機電(27.36%)、資訊電子(39.38%)、化學工業(21.42%)、民生工業(11.84%)。由此觀之資訊電子工業是產值最大、附加價值率與資本支出占比最高,是台灣製造業核心,多年來特別是半導體製造業,政府在人才、土地、水電是最優先支持的產業,因資源分配不均,已影響其他占比60%三大工業的附加價值率與國際競爭力。

資訊電子工業包含電子零組件業及電腦電子產品及光學製品業;電子零組件製造則包含半導體、被動電子元件、印刷電路板等製造業;半導體製造業又包含晶圓代工、IC封測、IC設計等。半導體製造平均(資本支出比重,附加價值率)如下:晶圓代工(34.7%,74.0%),IC封測(16.4%,47.8%),IC設計(2.3%,31.7%),均為附加價值率高的製造業。晶圓代工除了台積電擁有現階段最先進的製程技術外,聯電、世界先進等晶圓廠亦各自擁有其製程優勢;至於其他主要傳統領域產業之附加價值率則都偏低:石油化工原料(9.8%),工業機器人(20.2%),車輛(28.9%),工具機(18.5%)。

過去兩年受疫情、地緣政治及物流困境影響,導致晶片供應鏈失衡,引發晶片大缺貨,促使各國晶片在地化製造強烈需求,台灣是全球晶圓代工領先者,是美、歐、日等國設廠補助邀請對象。雖然台積電創辦人張忠謀,並不認同晶圓代工廠到海外設廠會有競爭力,但在台廠商因邀請國及我政府威脅利誘下,台積電還是去美設廠,但邀請國原承諾補助款迄今仍不明朗,台積電想必是有苦難言!

當美、歐、日各國在地建廠落成後,台灣晶圓代工廠必是賠了夫人又折兵,要提供技術、訓練人才,等於在培養外國競爭者。此時在台晶圓廠業主若再繼續犧牲受雇人員報酬,忽視其貢獻及人才稀有性,恐將導致台灣半導體產業空洞化,我們的附加價值率還能維持嗎?

綜上所述,30年來台灣產業政策,以支持新興高科技產業均衡發展為主軸,半導體、資通訊、光電、工具機、鋼鐵、新材料、生技醫療等皆是政府政策擬定支持的重要產業,但因半導體產業一枝獨秀,排擠其他產業的發展,而使近10年來因資源分配不均,已影響其他占比60%三大工業的附加價值率與國際競爭力。此時又逢先進國家有計畫要掏空台灣半導體人才、技術,未來台灣高附加價值率產業恐將消失,實令人憂心。

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