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車用半導體景氣能見度仍高 各家重兵集結

儘管俄烏戰爭使得通膨升溫、中國疫情封城效應,均導致國際主要預測機構陸續下修全球經濟成長率的預測,如UN、HIS Markit、EIU紛紛將2022年全球經濟成長率調整為3.1%、2.9%、3.0%,遠不如年初的預期,進而波及半導體部分終端應用市場的需求,所幸尚有其他領域對於半導體業的訂單仍顯強勁,且半導體本身供給端也未完全釋放,故國內外本產業景氣尚不至於出現即刻翻轉向下的窘境。

其中,從全球主要車用半導體IDM大廠對於業績的說明與展望可知,車用半導體市場景氣能見度遠高於PC、智慧型手機、消費性電子等領域;Infineon 2022年第二季訂單積壓量進一步增至370億歐元,季增率為19%,況且公司上修全年營收預測規模,且上調部分利潤率到超過22%的水準,其次以On Semi的角度來看當前市場趨勢、訂單預定的情況,預計車用需求遠超供給,且將延續至2023年,客戶甚至有意願簽署2024~2025年的長約,至於STM積壓訂單遠超產能 30~40%,客戶下單甚至已延伸至2023年,而NXP展望汽車業務未來三年營運的年複合成長率達9~14%,再者Renesas預計下游汽車一級客戶庫存仍偏低,整體車用領域依舊見到訂單強勁的現象。

事實上,隨著汽車市場的變革,電動車、自駕車未來滲透率的提升,連帶將使得車用市場的半導體含量呈現價量齊揚,自然也驅動國內外半導體廠商重兵集結部署車用市場,以搶奪未來龐大的商機,畢竟2025年車用領域將成為全球繼無線通訊用半導體、運算用半導體之後的第三大應用市場,且2021~2025年車用半導體市場規模的年複合成長率將高居各應用類別之首。

以台積電來說,其除了與NXP針對5奈米車用處理器合作、幫Nvidia代工自駕車晶片的製造之外,台積電日本廠獲得汽車零組件大廠Denso入股(Denso大股東為日本Toyota)、美國廠也將生產需採用先進製程的車用晶片、中國南京廠擴產28奈米製程也是為了車用晶片訂單。至於聯電也重兵佈署車用市場,包括新加坡Fab 12i獲德車用等多家客戶簽長約包產能,且聯電也與Denso合作,雙方同意在聯電日本子公司USJC生產車用功率半導體。而聯發科近期多元布局下,車用訂單也續傳佳績,主要是公司藉由現有5G技術與多媒體優勢,陸續取得車廠訂單,即自家5G通訊技術延伸的車聯網TCU產品,以及多媒體與運算能力的智慧座艙平台。

值得一提的是鴻海集團,其布局電動車的動作相當積極,除了成立MIH聯盟,也針對當中扮演關鍵角色的半導體領域多所琢磨,近期備受市場關注的即是鴻海與國巨合資創立的國創半導體,將以28.86億元參與台灣功率元件大廠富鼎先進的私募,並成為其大股東;也代表著鴻海在車用半導體的布局更加多元化,畢竟先前已透過鴻揚SiC晶圓廠與BOL推展區域晶圓產能合作,MCU/SoC也與車廠的合作,同時國創的類比IC及功率半導體也積極耕耘車用市場,而國創參與富鼎先進的私募,更有助於未來鴻海集團一次備齊低中高壓Si MOSFET產品線,對於電動車的半導體供應來源將產生穩定的作用;整體來說,鴻海2022年電動車相關業務合併營收以零組件與軟體為主,2023年可望開始有整車代工的業績注入,2024~2025年電動車代工合併營收將顯著帶來貢獻。

除了製造、設計端之外,半導體通路業者也持續朝向車用市場來進行布局,車用、工控等半導體產品代理線成為通路廠商的明星級領域,畢竟2022年智慧型手機、PC、消費性電子等相關標準型晶片面臨需求不振的情況,使得庫存壓力逐步浮現,反觀車用市場對於半導體的需求仍未達到滿足,其中大聯大控股車用領域的成長速度已超越整體集團的水準。

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