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我國IC設計業景氣走向 與業者布局之觀察

若以2019年上半年市況而言,估計國內積體電路設計業首季、第二季產值季增率均因市況不佳而表現不盡理想,其中第一季產值相較於2018年第四季跌幅達到雙位數的水準,主要係因終端應用市場如智慧型手機、PC需求成長有所放緩,特別是智慧手機市場缺乏新功能刺激市場、PC/NB消費換機依舊疲弱,甚至半導體供應鏈庫存仍顯偏高,如智慧手機/通訊供應鏈庫存天數在2018年第三季達到65天,仍高於8年平均58天,況且nVidia與AMD於2018年第三季庫存天數分別上升到103天與68天,反映GPU庫存天數拉高、挖礦機需求低迷。

加上美中貿易衝突及關稅因素影響終端汽車/工業市場需求成長減弱,特別是晶片需求降溫,迫使TI與STM相繼發表悲觀財測,認為美中貿易戰已開始打擊中國晶片的需求,致使電子供應鏈出現下單觀望、備貨謹慎、快打庫存等動作,反映2019年上半年在Apple、非Apple陣營等智慧型手機下單力道疲弱及傳統淡季效應發酵,加上人工智慧、5G等新興應用尚未全面崛起影響下,整體半導體業的景氣急凍效應顯著,也連帶影響積體電路設計業者的表現。

而面對短期內本產業市況不佳,廠商的布局決策也就相對重要,以國內第一大積體電路設計業者—聯發科來說,在2019年全球智慧型手機出貨量尚無法轉為顯著成長趨勢,且目前手機晶片產品營收占比近五成之下,聯發科於2019年初訂下3A計畫,分別是人工智慧(AI)、車用電子(Auto)及ASIC等,希望在2019年帶給聯發科全新的營運成長動能,藉此擺脫連續二年營收衰退窘境;其中AI方面,係藉由NPU硬體架構、搭配最適合的演算法技術,而運用於Helio晶片平台;而車用電子方面,則是於CES中推出最新的Autus車用晶片平台;至於ASIC業務,2019年將以資料中心相關晶片商機為主要開發領域。

事實上,從此次2019年CES展亦可觀察到國內外積體電路設計業者發展的潮流,也就是CES展中各領域的晶片/平台推出則為未來ICT行業的發展構建基礎,而基於5G、人工智慧等兩大技術推出的智慧汽車、智慧家居、可穿戴裝置則展現蓬勃的潛力,其中除5G相關晶片備受市場矚目之外,積體電路設計業者布局車用晶片的動作也成為焦點,畢竟電動化、智慧化依舊是汽車產業發展的兩大趨勢,因而也成為全球車用晶片大廠的必爭之地。

在車用晶片方面,市場依舊以Nvidia的新產品最受市場矚目,其展示軟硬整合之自駕系統,將導入Xavier超級電腦+Drive軟體8.0版,為全球首款商用Level 2+自駕系統DRIVE AutoPilot,預計2020年推出;Samsung則展示使用8奈米製程的Exynos Auto V9晶片,將於2021年在Audi的車載系統中獲得採用;而Qualcomm則是推出基於驍龍Snapdragon 820A的車載級運算平台,可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等,具備第四代Kryo CPU與第六代Adreno GPU,搭配Hexagon DSP、Spectra ISP等,藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能;而我國聯發科則是推出專為汽車行業設計的Autus品牌,包括基頻晶片、車載娛樂系統的主處理器、ADAS晶片、毫米波雷達晶片方案;值得一提的是,已拿下歐美車廠乙太網路晶片訂單的瑞昱、手勢辨識IC獲得一線品牌車廠訂單的原相、LED車燈驅動IC解決方案已獲得客戶認證的聚積,也均紛紛切入全球車用電子晶片市場。

聚焦於國內外半導體業、兩岸不動產業的議題,針對產業事件、趨勢、景氣提出客觀分析,並論述政策建言,期望能為產業界、國家貢獻一己之力。

劉佩真

台灣經濟研究院研究員、APIAA理事